3D FORME : spécialiste de la forme de découpe

- CAO - DAO packaging
- Réalise toute forme de découpe pour platine, typo offset et TMZ
- Gravure sur bois au sciage laser
- Découpe sur du bois massif,contre-plaqué et du plexiglass
- épaisseur de coupe de 10 mm à 18 mm
- Outil adapté aux platines, typo offset et TMZ
Avec le sciage laser,vous serez satisfait de la précision de découpe

Equipement

Un laser ELCEDE LCS 160-4T